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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

PCB rigide à 4 couches
PCB rigide à 4 couches

PCB rigide à 4 couches

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Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
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Informations de base

    Application: Consumer Electronics

    Surface Finish: HASL LF

    Diélectrique: FR-4

    Matériel de base: Cuivre

    Mechanical Rigid: Fexible

    Material: Fiberglass Epoxy

    Thickness: Rigid 1.0±0.1mm, Flex 0.15+/-0.03mm

    Copper Weight: 1oz

    Min. Hole Size: 0.25mm

    Flame Retardant Properties: 94 V-0

    Insulation Materials: Organic Resin

    Applications: Consumer Electronics

Additional Info

    Détails d'emballage: Paquet de vide

    productivité: 10000

    marque: JHY PCB

    transport: Ocean,Air

    Lieu d'origine: Chine

    Certificats : ISO9001

Description du produit

Circuit rigide flexible

Les circuits rigides flexibles sont utilisés dans les industries militaire et aérospatiale depuis plus de 20 ans. Dans la plupart des cartes de circuit imprimé flexibles rigides, le circuit se compose de plusieurs couches internes de circuit flexible, reliées sélectivement entre elles à l'aide d'un film de liaison pré-imprégné en époxy, similaire à un circuit flexible multicouche. Cependant, un circuit flexible rigide multicouche incorpore une carte externe, interne ou les deux, selon les besoins, pour réaliser la conception.

Les cartes de circuits rigides flexibles combinent le meilleur des cartes rigides et des circuits flexibles intégrés dans un seul circuit. Le circuit deux en un est interconnecté par des trous métallisés. Les circuits flex rigides fournissent une densité de composants plus élevée et un meilleur contrôle de la qualité. Les conceptions sont rigides lorsqu'un soutien supplémentaire est nécessaire et flexibles autour des coins et des zones nécessitant un espace supplémentaire.

Bien que les options de conception soient infinies lorsque vous combinez des cartes rigides avec des circuits flexibles, nous vous avons fourni les combinaisons de flexion rigide les plus couramment utilisées.

Carte de circuit imprimé flexible rigide 4 couches

Un circuit flexible rigide composé de quatre couches de circuits rigides flexibles comporte quatre couches de cuivre conductrices. Typiquement, une couche à quatre couches a deux couches flexibles et deux couches rigides.


4 Layer HASL LF Green Rigid Flex PCB


Avantages de la carte de circuit imprimé flexible flexible

Les circuits Rig Flex flex comportent de nombreux avantages de haut niveau, notamment:

  • Fiabilité de la connexion - La connexion de couches rigides avec des câbles flexibles constitue le fondement des circuits flexibles combinés rigides.
  • Nombre de pièces inférieur - Comparé à une carte rigide traditionnelle, les circuits flexibles combinés rigides nécessitent moins de pièces et d'interconnexions.
  • Options de conception flexibles - Chez Flexible Circuit Technologies, nous sommes fiers de relever les défis de conception les plus complexes. Les circuits flex rigides peuvent être conçus pour répondre à des configurations extrêmement complexes et inimaginables tout en utilisant un substrat rigide. Les conceptions de circuits flexibles rigides peuvent comporter les éléments suivants:
1, configurations très complexes
2, impédance contrôlée
3, combinaisons de trois à huit couches
4, interconnexions réduites
  • Applications haute densité - Le composant rigide d'un circuit flexible rigide est le plus souvent utilisé pour une population d'appareils haute densité. De plus, les circuits flexibles permettent des lignes extrêmement étroites laissant place à une population d'appareils à haute densité. Des populations d'appareils plus denses et des conducteurs plus légers peuvent être intégrés dans un produit, libérant ainsi de l'espace pour des fonctionnalités supplémentaires.
  • Réduction de la taille et du poids de l'emballage - Les systèmes multiples utilisant des panneaux rigides créent plus de poids et utilisent plus d'espace. La combinaison de cartes rigides et de circuits flexibles permet une conception plus simple réduisant ainsi la taille et le poids de l'emballage.
Applications de la carte de circuit imprimé flexible rigide

Il y a deux applications structurelles fondamentales qu'il faut comprendre à propos du composant flexible d'un flex rigide
  • Application statique - Application dans laquelle des circuits flexibles sont nécessaires uniquement pour installer le circuit et l'adapter à son application (également appelé flex-to-fit ou flex-to-install).
  • Applications de flexion dynamique - Une situation dans laquelle la zone du circuit de flexion est elle-même dynamisée pour un nombre de raisons supérieur à celui d'une simple installation.

Il sera essentiel de comprendre le contexte des circuits flex rigides:

Les progrès de la technologie des cartes de circuits imprimés rigides ont élargi les applications sur les produits électroniques allant des ordinateurs, des communications et de l'électronique grand public à l'automobile, au médical et à l'électronique militaire.

La demande croissante pour des produits plus puissants et plus petits fait qu'il est nécessaire de disposer de plusieurs couches pour s'adapter à une largeur et à un espacement des lignes plus denses et plus fins, ainsi qu'à des trous plus petits.

Matériaux de la carte de circuit imprimé flexible rigide

Conducteurs - Le cuivre est le conducteur le plus utilisé. Il en existe différentes épaisseurs pour répondre aux besoins de chaque client. Les options de conducteur incluent:
1, cuivre recuit (RA) laminé

2, cuivre déposé électriquement (ED)

Adhésifs - Le choix de l'adhésif dépend des besoins du client et de l'épaisseur du conducteur. Les adhésifs courants comprennent:
  • Époxy
  • Acrylique
  • Pre-preg
  • Adhésif sensible à la pression (PSA)
  • Matériau de base sans adhésif
Isolants - Les matériaux de substrat flexible (base) et de couche de recouvrement sont disponibles dans différentes épaisseurs. Les isolants courants comprennent:
  • FR-4
  • Polyimide
  • Polyester, polyéthylène naphtalate (PEN) et polyéthylène téréphtalate
  • (ANIMAL DE COMPAGNIE)
  • Masque de soudure
  • Masque de soudure flexible
  • Couverture photocomposante (PIC)
Finitions - La finition dépend des exigences d’assemblage de chaque client et de l’application du produit fini. Les finitions communes incluent:
  • Soudure (conforme à l'étain / plomb ou RoHS)
  • Étain
  • Immersion nickel / or
  • Nickel dur / or
  • Fil doré
  • Organique: conservateur d'Entek ou de soudabilité organique (OSP)
  • argent
  • Carbone
Caractéristiques avancées de la carte de circuit imprimé flexible rigide

Alors que le marché des circuits flexibles rigides continue à se développer, de nombreuses avancées technologiques ont été réalisées, notamment:
  • Air Gap - Grâce au processus de collage sélectif, une flexibilité accrue est obtenue grâce à des couches "non collantes" qui leur permettent de fléchir librement. Chez Flexible Circuit Technologies, nous sommes fiers d'être l'un des principaux concepteurs de cette technologie d'entrefer permettant à vos conceptions une plus grande flexibilité. .
  • Assemblage de composants - Flexible Circuit Technologies offre des capacités de montage traversant et en surface, ainsi que des tests de circuit, des revêtements conformes et des emballages de protection électrostatique.
  • Impédance contrôlée - Avec l'augmentation de la vitesse de commutation du signal, les ingénieurs doivent comprendre et contrôler l'impédance des traces. Avec des temps de transition de signal courts et des fréquences d'horloge élevées des circuits numériques modernes, les traces doivent être considérées comme des lignes de transmission plutôt que de simples interconnexions. Avec les exigences de vitesse plus élevées d’aujourd’hui, les traces à impédance contrôlée sont conçues pour minimiser les réflexions électriques et assurer une transition sans erreur entre la piste et les interconnexions. L'impédance contrôlée, si elle est parfaitement optimisée, permet de contrôler les dimensions physiques et le matériau du câble. La transmission du signal à impédance contrôlée exige que les matériaux des circuits flexibles soient uniformes à la fois en épaisseur et en propriétés électriques. Il est nécessaire que le fabricant du circuit grave avec précision la feuille de cuivre pour optimiser l’impédance.
  • Panelisation - Plusieurs circuits sont partiellement découpés avec des languettes de séparation pour leur permettre de rester dans le panneau pour l'assemblage des composants pendant les processus [pick & place "et de soudage à la vague. Une fois le panneau de cartes de circuits flexibles rigides assemblé, il suffit de clipser les couper en coupant les onglets d'évitement et ils sont prêts pour l'assemblage dans votre produit final.
  • Adhésifs sensibles à la pression (PSA) - Les PSA avec une doublure antiadhésive sont utilisés dans les applications où une ou plusieurs portions du circuit doivent être fixées à un emplacement spécifique dans le produit final. Pendant l'assemblage, la doublure antiadhésive est décollée et l'adhésif exposé permet à l'assembleur de presser le circuit en place et de le conserver.
  • Blindage - Le blindage est appliqué lorsqu'une application nécessite des limites d'interférences électromagnétiques et / ou électrostatiques. Le blindage de protection peut être structuré ou solide. Dans les deux cas, il réduit le bruit et contrôle l'impédance des lignes de signal. La répétabilité est assurée par gravure.

Empilement de cartes de circuits flexibles rigides à 4 couches



4-Layer Rigid Flexible circuit Board stackup


Le circuit flexible rigide à quatre couches comporte quatre couches de cuivre conductrices. Typiquement, une couche à quatre couches a deux couches flexibles et deux couches rigides.


Fabrication de circuits imprimés flexibles rigides à 4 couches

Rigid Flex PCB manufacturingRigid Flex PCB Fabrication


Capacités de fabrication de cartes de circuit imprimé flexibles rigides


En savoir plus sur JHY PCB en explorant la capacité de fabrication de Rigid Flex ci-dessous. Nous pouvons faire plus que vous ne pouvez l'imaginer.


Item

Manufacturing Capability

PCB Layers

1 - 12layers

Laminate

Flexible part: DuPont PI,  Shengyi PI

Rigid part: PI/FR4

Maximum PCB Size(Length x Width)

406*610mm

Board Thickness

3.2mm

Finished board thickness tolerance

±2mil(±0.04m)

Copper Thickness

0.3oz - 1.0oz or higher

Min Tracing/Spacing

2.5mil/2.5mil

Min. Annular Ring

4mil

Min. Drilling Hole Diameter

8mil(0.2mm)

Min. hole size

8mil(0.2mm)

Min. finished via diameter

6mil(0.15mm)

Tolerance of dimension

3mil(0.076 mm)

Solder Mask Color

Green, White, Blue, Black, Red, Yellow

Silkscreen Color

White, Black, Yellow

Surface Finish

OSP

HASL(Hot Air Solder Leveling)

HASL Lead-Free

Flash Gold

ENIG (Electroless Nickle/Immersion Gold)

Immersion Tin

Immersion Silver

Special technologies

Impedance Control+/-10% 

Gold fingers 

Stiffener (PI/FR4)

Peelable solder mask 



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Groupes de Produits : Rigid Flex PCB

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