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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

Plateau Bga - Producteurs, fournisseurs, fournisseurs de la Chine

(Nombre de 14 Plateau Bga Produits pour)

  • Carte PCB ENIG BGA 2 couches FR4 Tg170 1,2 mm

    Carte PCB ENIG BGA 2 couches FR4 Tg170 1,2 mm

    • marque: JHY PCB

    • Détails d'emballage: Paquet de vide

    • Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces

    • Certificats : ISO9001

    Avantages du PCB BGA Fils à faible inductance Plus un conducteur électrique est court, plus son inductance indésirable est faible, propriété qui provoque une distorsion indésirable des signaux dans les circuits électroniques à grande vitesse. Les BGA, avec leur très courte distance entre le boîtier et le circuit...

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  • PCB Prototype BGA Gold Finger PCB Manufacturing

    PCB Prototype BGA Gold Finger PCB Manufacturing

    • marque: JHY PCB

    • Détails d'emballage: Vacuum Anti-Static Carton Packaging

    • Capacité d'approvisionnement: 40000 Square Meters / Month

    • Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces

    PCB Prototype BGA Gold Finger PCB Circuit Boards Manufacturing and PCBA PCB Assembly Keywords: PCB Prototype Gold Finger PCB, BGA Gold Finger PCB, Gold Finger PCB Prototype JingHongYi PCB (HK) Co., Limited is a Professional and Top Speed High-quality PCB Manufacturer in China. As The Best PCB + PCBA Manufacturer, We...

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  • Turnkey Service Fr4 94V0 Gold Finger PCB with Big IC and BGA

    Turnkey Service Fr4 94V0 Gold Finger PCB with Big IC and BGA

    • marque: JHY PCB

    • Détails d'emballage: Vacuum Anti-Static Carton Packaging

    • Capacité d'approvisionnement: 40000 Square Meters / Month

    • Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces

    Turnkey Service Fr4 94V0 Gold Finger Laptop PC Computer PCB with Big IC and BGA Keywords: Fr4 94V0 Gold Finger PCB, Gold Finger PCB With BGA, Turnkey Service Gold Finger PCB JingHongYi PCB (HK) Co., Limited is a Professional and Top Speed High-quality PCB Manufacturer in China. As The Best PCB + PCBA Manufacturer, We...

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  • SMD SMT DIP BGA COB Custom LED PCB Circuit Board

    SMD SMT DIP BGA COB Custom LED PCB Circuit Board

    • marque: PCB JHY

    • Détails d'emballage: Emballage de carton antistatique sous vide

    • Capacité d'approvisionnement: 40000 Square Meters / Month

    • Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces

    SMD SMT DIP BGA COB Custom LED PCB Circuit Board Remarques , Comme on le sait, PCB et PCBA est un produit personnalisé, donc les détails, veuillez nous contacter et un devis vous sera proposé. Veuillez nous envoyer des fichiers PCB dans des fichiers gerber, ".pcbdoc", ".lay", ".lay6" ou...

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  • Fabrication de PCB OEM BGA petit espace 10 couches

    Fabrication de PCB OEM BGA petit espace 10 couches

    • marque: PCB JHY

    • Détails d'emballage: Emballage de carton antistatique sous vide

    • Capacité d'approvisionnement: 40000 Square Meters / Month

    • Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces

    Fabrication de PCB OEM BGA petit espace 10 couches Jinghongyi PCB (HK) Co., Limited Jinghongyi PCB (HK) Co., Limited est un fabricant professionnel de PCB de haute qualité. JHY PCB est spécialisé dans les prototypes de PCB à rotation rapide, PCB de petit et moyen volume. Fondée en 2011, située dans le district de...

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  • Meilleurs services de fabrication et d'assemblage de prototypes de PCB BGA

    Meilleurs services de fabrication et d'assemblage de prototypes de PCB BGA

    • marque: JHY PCB

    • Détails d'emballage: Paquet de vide

    • Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces

    • Certificats : ISO9001

    Les meilleurs services de fabrication de cartes prototypes de PCB BGA Un prototype de PCB est un échantillon, un modèle ou une version de départ d'un produit conçu pour tester un concept ou un processus, ou pour servir de composant à reproduire ou à apprendre. Un prototype de carte est généralement utilisé pour...

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  • Fabrication de circuits imprimés 8 couches FR4 Tg170 BGA

    Fabrication de circuits imprimés 8 couches FR4 Tg170 BGA

    • marque: JHY PCB

    • Détails d'emballage: Paquet de vide

    • Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces

    • Certificats : ISO9001

    BGA | Rangée de billes Un réseau de billes est un type d’emballage à montage en surface utilisé pour les circuits intégrés. Les packages BGA sont utilisés pour monter en permanence des périphériques tels que des microprocesseurs. Un BGA peut fournir plus de broches d'interconnexion que ce qui peut être placé sur...

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  • Fabrication de circuits imprimés multicouches à 10 couches FR4 Tg150 BGA

    Fabrication de circuits imprimés multicouches à 10 couches FR4 Tg150 BGA

    • marque: JHY PCB

    • Détails d'emballage: Paquet de vide

    • Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces

    • Certificats : ISO9001

    Ball Grid Array BGA vise Ball Grid Array a été développé pour offrir un certain nombre d'avantages aux fabricants de circuits intégrés et d'équipements, ainsi qu'aux utilisateurs éventuels. Parmi les avantages de BGA par rapport aux autres technologies, citons: Utilisation efficace de l’espace disponible...

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  • Fabrication de circuits imprimés BGA multicouches à 6 couches

    Fabrication de circuits imprimés BGA multicouches à 6 couches

    • marque: JHY PCB

    • Détails d'emballage: Paquet de vide

    • Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces

    • Certificats : ISO9001

    Capacité de production de fabrication de circuits imprimés BGA à 6 couches Item Manufacturing Capability Number of Layers 6 layers Material FR4, Aluminum, Rigid-Flex Board FR4-TG TG 130-140, TG 150-160, TG

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  • 4 couches aveugles via la fabrication de circuits imprimés BGA

    4 couches aveugles via la fabrication de circuits imprimés BGA

    • marque: JHY PCB

    • Détails d'emballage: Paquet de vide

    • Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces

    • Certificats : ISO9001

    Le partitionnement BGA correct prend d'abord en compte l'uniformité du partitionnement lui-même. Cela signifie une distribution uniforme des broches d'alimentation et de masse sur les quatre quadrants autant que possible. Cela est important pour acheminer de manière uniforme la puissance et la terre à...

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  • Fabrication et assemblage de circuits imprimés multicouches BGA

    Fabrication et assemblage de circuits imprimés multicouches BGA

    • marque: JHY PCB

    • Détails d'emballage: Paquet de vide

    • Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces

    • Certificats : ISO9001

    Un Ball Grid Array (BGA) est un type d’emballage à montage en surface utilisé pour les circuits intégrés. Les packages BGA sont utilisés pour monter en permanence des périphériques tels que des microprocesseurs. Un BGA peut fournir plusieurs broches d'interconnexion qui peuvent être mis sur une double rangée ou...

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  • Carte PCB BGA 6 couches

    Carte PCB BGA 6 couches

    • marque: JHY PCB

    • Détails d'emballage: Paquet de vide

    • Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces

    • Certificats : ISO9001

    Le BGA est issu du tableau de grille de broches (PGA), qui est un boîtier dont une face est recouverte (ou partiellement recouverte) de broches selon un motif de grille qui, en fonctionnement, transmet des signaux électriques entre le circuit intégré et la carte de circuit imprimé ( PCB) sur lequel il est placé. Dans...

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  • Contrôle d'impédance de BGA PCB

    Contrôle d'impédance de BGA PCB

    • marque: JHY PCB

    • Détails d'emballage: Paquet de vide

    • Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces

    • Certificats : ISO9001

    Pourquoi utiliser le PCB BGA? Améliorer les bénéfices de fabrication grâce à l'amélioration de la soudure. La plupart des plaquettes de boîtier BGA sont volumineuses, ce qui facilite et simplifie le soudage sur de grandes surfaces. En conséquence, la vitesse de fabrication des PCB a augmenté avec l’augmentation du...

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  • BGA PCB Via en PAD

    BGA PCB Via en PAD

    • marque: JHY PCB

    • Détails d'emballage: Paquet de vide

    • Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces

    • Certificats : ISO9001

    L'avantage de BGA: Utilisation efficace de l’espace réservé aux circuits imprimés. L'utilisation de packages BGA implique une implication moindre des composants et une empreinte au sol réduite. Elle permet également de gagner de la place pour les circuits imprimés personnalisés, ce qui augmente...

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