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Forage de PCB de haute précision
Forage de PCB de haute précision

Miniaturisations

L’évolution récente de la miniaturisation est l’une des causes majeures de l’expansion rapide de l’industrie électronique. Alors que la miniaturisation continue de propulser l'industrie, la fabrication de composants électroniques et de cartes à circuits imprimés devient un défi majeur. L'aspect le plus difficile de la fabrication de circuits imprimés est l'incorporation de traversées à haute densité et de trous traversants utilisés comme interconnexions. Les trous traversants sont utilisés pour monter les composants électroniques qui composent les circuits.

À mesure que la densité de remplissage des trous traversants dans la chaîne de montage de circuits imprimés augmente, la demande pour des trous plus petits augmente respectivement. Le perçage mécanique et le perçage au laser sont les deux technologies principales utilisées pour produire des trous précis et reproductibles d'un diamètre de quelques microns. Les diamètres des trous traversants peuvent aller de 50 à 300 microns et atteindre une profondeur de 1 à 3 mm grâce à ces techniques de forage à la PCB.

pcb-drill-room | PCB manufacturing

Salle de forage PCB | Fabrication de PCB

Considérations sur le forage de PCB

La perceuse à colonne se compose d’une broche haute vitesse tournant à une vitesse d’environ 300 000 tr / min. Ces vitesses sont essentielles pour obtenir la précision requise pour un perçage au micron sur le circuit imprimé.

Pour maintenir la précision à des vitesses élevées, la broche utilise un palier pneumatique et un ensemble de foret direct, qui est maintenu par une pince de serrage de précision. De plus, la vibration de la pointe du trépan est contrôlée dans une plage de 10 microns. Afin de maintenir la position exacte du trou sur le circuit imprimé, le foret est monté sur une table servo qui contrôle le mouvement de la table sur les axes X et Y. Un actionneur tunnel est utilisé pour contrôler le mouvement de la carte dans l’axe Z.

Alors que le pas des trous dans la chaîne de montage de circuits imprimés diminue constamment et que la demande pour un débit plus élevé augmente, l’électronique de contrôle du servo peut être à la traîne à un moment donné. L’utilisation du perçage au laser pour créer des trous traversants pour la fabrication de circuits imprimés contribue à réduire ou à éliminer ce retard et constitue la nécessité de la prochaine génération.

PCB-drilling | PCB fabrication

Forage de PCB | Fabrication de PCB

Perceuses laser

Les perceuses laser utilisées dans le processus de fabrication de la carte de circuits imprimés consistent en un ensemble complexe d’optiques permettant de contrôler la précision du laser, ce qui est nécessaire pour réaliser un trou fin.

La taille (diamètre) du trou à percer dans le circuit imprimé est contrôlée à l'aide de l'ouverture du montage et la profondeur du trou est contrôlée par le temps d'exposition. De plus, le faisceau est divisé en différentes bandes d’énergie pour assurer davantage de contrôle et de précision. Une lentille focale mobile est utilisée pour concentrer l’énergie du faisceau laser exactement à l’endroit du forage. Un capteur Galvano est utilisé pour déplacer et positionner la carte avec précision et rapidité. Les capteurs Galvano capables de commuter à des vitesses de 2400 kHz sont actuellement utilisés dans l'industrie.

De plus, une nouvelle méthode appelée technique d'exposition directe peut également être utilisée pour percer des trous dans la carte de circuit imprimé. Cette technique est basée sur les concepts de traitement d'image, dans lesquels le système augmente la précision et la vitesse en créant une image du circuit imprimé et en convertissant cette image en une carte de position. La carte de position est ensuite utilisée pour aligner le circuit imprimé sous le laser pour le processus de forage.

Des recherches avancées sur les algorithmes de traitement d'images et l'optique précise amélioreront encore le débit et le rendement de la fabrication de circuits imprimés et du forage à grande vitesse utilisés dans le processus.

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forage au pcb | Fabrication de PCB

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