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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

Finitions de surface sans plomb

Finitions de surface sans plomb | Fabrication de PCB

Ce sont les finitions de surface de PCB sans plomb dont nous disposons pour votre commande de PCB.


Finition Or

Peut-être électrolytique sans électrodes ou immersion

- ENIG
(Immersion électrolytique de nickel doré)

2-5 micropouces. Objectif: Pour éviter l'oxydation, prolonger la durée de vie, fournir une surface de liaison de fil (lorsqu'un fil en aluminium est utilisé) et une surface électroconductrice sur les cartes à circuit imprimé. Utilisé pour la soudabilité lorsque la planéité du tampon est critique. ENIG a une durée de vie supérieure à 12 mois.

- Or dur

Objectif: Utilisé pour les doigts en or ( 30 microinches maximum), la soudure (17 microinches maximum), pour éviter l'oxydation et prolonger la durée de vie du produit.

- Or doux

Objectif: Utilisé pour la liaison par fil (ultrasons minimum 2 micro pouces / Thermasonic minimum 30 micro pouces), pour prévenir l'oxydation et prolonger la durée de vie du produit.

Immersion Argent

Utiliser à des fins de soudabilité (2-10 micropouces). Utilisé pour la soudabilité lorsque la planéité du tampon est critique.

Soudure sans plomb

Utiliser à des fins de soudabilité (2-5 micropouces). Utilisé pour la soudabilité lorsque la planéité du patin n'est pas critique.

OSP
Préservatifs de soudabilité organique)

Utilisé pour la soudabilité lorsque la planéité du tampon est critique.

Étain blanc (étain d'immersion)

Utilisé pour la soudabilité lorsque la planéité du tampon est critique.

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